PBN/PG-Verbundheizelemente Beschreibung
Pyrolytisches Bornitrid wird als Substrat für das PBN-Heizelement verwendet. Pyrolytischer Graphit (PG) wird durch das CVD-Verfahren als Leiter und Heizelement auf die Oberfläche der PBN-Platten aufgebracht. Je nach den unterschiedlichen Anforderungen der Anwendungen kann das PG-Heizelement wieder von PBN bedeckt werden oder einfach offen bleiben.
Da sowohl PG als auch PBN extrem rein sind (99,99 % oder noch höher) und in einem Vakuum oder einer inerten Atmosphäre sehr stabil sind, können die PBN/PG-Verbundheizelemente sehr langlebig sein und die Kammer sauber halten. Sie können in sehr kurzer Zeit auf 1600℃ erhitzt werden, ohne dass dabei Gaskomponenten freigesetzt werden. Es hat auch eine gute Beständigkeit gegen Säuren und Laugen. Diese Heizelemente sind ideale Produkte für die Halbleiterindustrie und Anwendungen, die hohe Temperaturen, Hochvakuum und hohe Reinheit erfordern.
PBN/PG-Verbundheizelemente Spezifikationen
Durchmesser:
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0.5"~4", oder kundenspezifisch
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Schüttdichte
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2.0-2.19g/cm3
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Max. Arbeitstemperatur (Vakuum)
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2400℃
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Volumenwiderstand (Ω-cm)
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3.11*1011
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Biegefestigkeit (Mpa)
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243.63
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Wärmeleitfähigkeit (W/M-k)
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43-60
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Kundenspezifischer Service:
Form
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Wafer
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Rechteck
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Rohr
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Größe (mm)
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φ380 MAX
1.0-2.5
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265*265 MAX
1.0-2.5
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φ265 MAX
400 MAX Länge
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Probe
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PBN/PG-Verbundheizelemente Anwendungen
- Halbleitersubstratheizung (in den Bereichen MBE, MOCVD, Sputterbeschichtung, CVC usw.)
- Erwärmung von Supraleitersubstraten.
- Probenheizung für Elektronenmikroskope.
- Erwärmung von Metallaufdampfungen.
PBN/PG-Verbundheizelemente Verpackung
Unsere PBN/PG-Verbundheizelemente werden während der Lagerung und des Transports sorgfältig behandelt, um die Qualität unseres Produkts in seinem ursprünglichen Zustand zu erhalten.
25Kg/Sack