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OX1683 Kupferoxid-Pulver (CuO und Cu2O)

Katalog-Nr. OX1683
Dichte 6,3 - 6,49 g/cm3
Schmelzpunkt 1235- 1326 ℃
Siedepunkt 1800 ℃
Molekulargewicht CuO=79.55:Cu2O=143.08
CAS-Nummer 1317-38-0

Stanford Advanced Materials (SAM) präsentiert das OX1683 Kupferoxid-Pulver, bestehend aus Kupfer(II)-oxid (CuO) und Kupfer(I)-oxid (Cu₂O), das aufgrund seiner hohen Reinheit von bis zu 99,95 % vielseitige Anwendungen in verschiedenen Industrien findet. Mit herausragenden physikalischen und chemischen Eigenschaften ist es ein unverzichtbares Material für Glas, Keramik, Metallurgie und mehr.

Verwandte Produkte: Kupferpulver für thermisches Spritzen, Aluminiumpulver für thermisches Spritzen, Molybdänpulver für thermisches Spritzen, Nickelpulver für thermisches Spritzen, Siliziummetalloidpulver für thermisches Spritzen, etc.

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