Mikro-Titannitrid (TiN)-Pulver Beschreibung
Mikro-Titannitrid (TiN) (CAS: 25583-20-4) ist ein synthetisches keramisches Material, das extrem hart ist und an die Härte von Diamant heranreicht. Titannitrid ist bei Raumtemperatur chemisch stabil, wird jedoch von heißer konzentrierter Säure angegriffen und unter Normaldruck bei 800℃ oxidiert. Es hat Reflexionseigenschaften im Infrarotbereich (IR), und das Reflexionsspektrum ähnelt dem von Gold (Au), weshalb es gelblich ist. Je nach Substratmaterial und Oberflächenbeschaffenheit des Substrats beträgt der relative Reibungskoeffizient von Titannitrid etwa 0,4-0,9. Seine typische Kristallstruktur ist vom Natriumchlorid-Typ, während der thermodynamische Stabilitätskoeffizient x des TiNx-Komplexes 0,6-1,2 beträgt. Das weltweit erste Superisoliermaterial wird aus einer dünnen Schicht Titannitrid hergestellt, die auf nahezu den absoluten Nullpunkt abgekühlt wird, was die Isolierleistung um 100.000 Einheiten erhöht.
Spezifikationen für Mikro-Titannitrid (TiN)-Pulver
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CAS-Nummer
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25583-20-4
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Chemische Formel
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TiN
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APS
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1000μm
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Form
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gelbes Pulver
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Spezifische Oberfläche (m2/g)
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21
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Schüttdichte(g/cm3)
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1.24
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Schüttdichte(g/cm3)
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3.39
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Löslichkeit
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Löslich in Salpetersäure und Fluorwasserstoffsäure. Unlöslich in Wasser.
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Micro Titanium Nitride (TiN) Anwendungen
- Weit verbreitete Verwendung auf Metallkanten zur Aufrechterhaltung der Korrosionsbeständigkeit mechanischer Formen, wie z. B. Bohrer und Fräser, wodurch sich deren Lebensdauer oft um das Dreifache oder mehr erhöht.
- Wird als dekorative Verzierung für Kleidung und Automobile verwendet.
- Die Beschichtung wird auch in der Luft- und Raumfahrt und im militärischen Bereich sowie zum Schutz der Gleitflächen von Fahrrädern und Motorrädern verwendet.
- Sie wird auch häufig in medizinischen Geräten verwendet, z. B. zur Erhaltung der Schärfe der Kanten von Skalpellklingen und orthopädischen Knochensägen oder direkt als implantierte Prothesen (insbesondere Hüftprothesen) und andere medizinische Implantate.
- In der Mikroelektronik werden sie als leitende Barriere zwischen aktiven Bauteilen und Metallkontakten verwendet. Beim Eindiffundieren des Films in metallisches Silizium ist seine Leitfähigkeit (30-70 μΩ-cm) ausreichend, um eine gute leitende Verbindung herzustellen.
Mikro-Titannitrid (TiN) Verpackungen
Unser Mikro-Titannitrid (TiN) wird während der Lagerung und des Transports sorgfältig behandelt, um die Qualität unseres Produkts in seinem ursprünglichen Zustand zu erhalten.
