Electrostatic Chuck Beschreibung
Derelektrostatische Chuck (ESC) ist eine wichtige Komponente, die in Anlagen zur Halbleiterherstellung verwendet wird, insbesondere beim Plasmaätzen, der chemischen Gasphasenabscheidung (CVD) und der physikalischen Gasphasenabscheidung (PVD). Er dient dazu, Halbleiterwafer oder Substrate während der Bearbeitung sicher zu halten und freizugeben. Der ESC arbeitet auf der Grundlage elektrostatischer Kraft; wenn eine Spannung angelegt wird, erzeugt er ein elektrostatisches Feld, das den Wafer ohne physischen Kontakt festklemmt und so eine gleichmäßige Kühlung und Erwärmung des Wafers sowie eine hervorragende Ebenheit und minimale Verunreinigung der Rückseite gewährleistet.
Al2O3 (Aluminiumoxid), SiO2 (Siliziumdioxid) und MgO (Magnesiumoxid) werden aufgrund ihrer hervorragenden elektrischen Isolationseigenschaften, ihrer thermischen Stabilität und ihrer chemischen Beständigkeit in der Regel als dielektrische Schichten oder Komponenten bei der Konstruktion von elektrostatischen Chucks verwendet.
Elektrostatische Spannfutter Spezifikationen
Chemische Zusammensetzung
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Al2O3, SiO2, MgO
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Al2O3-Gehalt %
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96
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Dichte (g/cm3)
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3.77
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Porosität %
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0.19
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Korngröße (μm)
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4.0
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Porengröße (μm)
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<10
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Volumenwiderstand
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>1,0E15@RT
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Vickers-Härte
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1350HV
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Biegefestigkeit
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364MPa
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Cte
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7.67x10-6/℃
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Wärmeleitfähigkeit
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21,45 W/(m-K) @25℃
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CP
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0,760 J/g-k
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Dielektrizitätskonstante
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9.38 @ 1
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Elektrostatische Spannfutter Anwendungen
- Plasmaätzen: ESCs werden in großem Umfang bei Plasmaätzverfahren eingesetzt, um Halbleiterwafer sicher zu fixieren.
- Chemische Gasphasenabscheidung (CVD): Bei CVD-Prozessen helfen ESCs, den Wafer unter hohen Temperaturen und reaktiven chemischen Umgebungen in einer festen Position zu halten.
- Physikalische Gasphasenabscheidung (PVD): Bei PVD-Verfahren sorgen ESCs dafür, dass die Wafer flach und stabil gehalten werden, was eine gleichmäßige Abscheidung von Metall- oder Dielektrikumsschichten erleichtert.
- Ionenimplantation: ESCs werden verwendet, um Wafer während der Ionenimplantation zu halten, bei der Ionen in die Waferoberfläche eingebettet werden, um deren elektrische Eigenschaften zu verändern. Der Chuck gewährleistet die genaue Positionierung und Stabilität des Wafers unter dem Ionenstrahl.
- Fotolithografie: Obwohl weniger verbreitet als bei Ätz- und Abscheidungsprozessen, können ESCs auch in der Fotolithografie eingesetzt werden, um Wafer während der Belichtung mit Lichtmustern stabil zu halten. Stabilität ist entscheidend, um die hohe Präzision zu erreichen, die bei der Strukturierung erforderlich ist.
Elektrostatische Chuck-Verpackung
Unser elektrostatischer Chuck wird während der Lagerung und des Transports sorgfältig behandelt, um die Qualität unseres Produkts in seinem ursprünglichen Zustand zu erhalten.