Elektrostatischer Chuck Beschreibung:
Derelektrostatische Chuck (ESC) ist eine wichtige Komponente, die in Anlagen zur Halbleiterherstellung verwendet wird, insbesondere beim Plasmaätzen, der chemischen Gasphasenabscheidung (CVD) und der physikalischen Gasphasenabscheidung (PVD). Er dient dazu, Halbleiterwafer oder Substrate während der Bearbeitung sicher zu halten und freizugeben. Der ESC arbeitet auf der Grundlage elektrostatischer Kraft; wenn eine Spannung angelegt wird, erzeugt er ein elektrostatisches Feld, das den Wafer ohne physischen Kontakt festklemmt und so eine gleichmäßige Kühlung und Erwärmung des Wafers sowie eine hervorragende Ebenheit und minimale Verunreinigung der Rückseite gewährleistet.
Elektrostatische Spannvorrichtungen (ESC) aus Al2O3 oder Aluminiumoxid werden in Halbleiterfertigungsanlagen eingesetzt, um Halbleiterwafer während der Bearbeitung sicher zu halten und zu lösen. Aluminiumoxid wird wegen seiner hervorragenden elektrischen Isolationseigenschaften, seiner Wärmeleitfähigkeit und seiner chemischen Stabilität bevorzugt. Im Zusammenhang mit einem ESC dient Al2O3 in erster Linie als dielektrisches Material, das die elektrostatische Klemmung von Halbleiterwafern erleichtert.
Elektrostatische Spannvorrichtung Spezifikationen:
Chemische Zusammensetzung
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Al2O3
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Al2O3-Gehalt %
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99
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Dichte (g/cm3)
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3.91
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Porosität %
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0.16
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Korngröße (μm)
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5.0
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Porengröße (μm)
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Fein
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Volumenwiderstand
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>1,0E15@RT
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Vickers-Härte
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1900HV
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Biegefestigkeit
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350MPa
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Cte
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7.24x10-6/℃
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Wärmeleitfähigkeit
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32,08 W/(m-K) @25℃
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CP
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0,787 J/g-k
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Dielektrizitätskonstante
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9.5 @ 1
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Elektrostatische Spannfutter Anwendungen
- Plasma-Ätzen und Reinigung: Sicheres Festhalten von Wafern während Ätzprozessen, bei denen ein präziser Materialabtrag erforderlich ist.
- Dünnschichtabscheidung: Sicherstellen, dass Wafer während der Abscheidung von Metall-, Dielektrikum- und Halbleiterschichten durch CVD- oder PVD-Verfahren stationär und bei kontrollierten Temperaturen bleiben.
- Fotolithografie: Auch wenn sie weniger verbreitet sind, können sie zum Halten von Wafern während des Lithografieprozesses verwendet werden, bei dem Muster auf die Waferoberfläche übertragen werden.
Elektrostatische Chuck-Verpackung
Unser elektrostatischer Chuck wird während der Lagerung und des Transports sorgfältig behandelt, um die Qualität unseres Produkts in seinem ursprünglichen Zustand zu erhalten.