VDI0748 Bornitrid (BN)-Aufdampfmaterialien

Bornitrid-Verdampfungsmaterialien Beschreibung

Bornitrid (BN)-A ufdampfmaterialien sind wichtige Komponenten, die in Dünnschichtabscheidungsprozessen verwendet werden, insbesondere in der Halbleiter-, Optik- und Raumfahrtindustrie. Diese Materialien werden wegen ihrer außergewöhnlichen thermischen Stabilität, ihrer elektrischen Isolationseigenschaften und ihrer Widerstandsfähigkeit gegenüber hohen Temperaturen geschätzt und sind daher für verschiedene Anwendungen ideal.

Spezifikationen für Bornitrid-Aufdampfmaterialien

Bornitrid-Aufdampfmaterialien Typische Anwendungen

- Elektronische Bauteile - Kühlkörper, Substrate, Spulenkörper, Prototypen
- Bor-Dotierwafer in der Silizium-Halbleiterverarbeitung
- Vakuum-Schmelztiegel
- CVD-Tiegel
- Verpackung von Mikroschaltkreisen
- Sputtertargets
- Hochpräzise Versiegelungs-, Löt- und Metallisierungsvorrichtungen
- Mikrowellenröhren
- Horizontale Rollenbremsringe
- Dichtungen mit geringer Reibung
- Plasma-Lichtbogen-Isolatoren
- Halterungen und Stützen für Hochtemperaturöfen
- Verschiedene Arten von Komponenten für Halbleiterfertigungsanlagen
- Metall-/Glasentformung/korrosionsbeständiges Material
- Vorrichtungen für die Montage von elektronischen Komponenten
- Isolationselemente für Elektroöfen

Boron-Nitrid-Verdampfungsmaterialien nach Maß

Stanford Advanced Materials weiß, wie wichtig präzise Spezifikationen für viele Anwendungen sind. Wir bieten Anpassungsoptionen für Bornitrid-Verdampfungsmaterialien, einschließlich spezifischer Formen, Größen und Reinheitsgrade, die genau auf Ihre Anforderungen zugeschnitten sind.

Bornitrid-Verdampfungsmaterialien Verpackung

Unsere Bornitrid-Verdampfungsmaterialien werden sorgfältig verpackt, um ihre Qualität und Integrität während des Transports und der Lagerung zu gewährleisten. Wir verwenden große Sorgfalt darauf, Schäden zu vermeiden, die während der Handhabung und Lieferung auftreten können.