Was ist Sputtering?
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Sputtern ist ein Verfahren, bei dem mit Hilfe eines Gasplasmas Atome von der Oberfläche eines festen Zielmaterials abgelöst werden. Die Atome werden abgeschieden und bilden eine extrem dünne Schicht auf der Oberfläche der Substrate. Diese Technik wird häufig zur Abscheidung dünner Schichten von Halbleitern, CDs, Festplatten und optischen Geräten verwendet. Gesputterte Schichten zeichnen sich durch hervorragende Gleichmäßigkeit, Dichte, Reinheit und Haftung aus. Durch konventionelles Sputtern lassen sich Legierungen mit präziser Zusammensetzung herstellen, durch reaktives Sputtern Oxide, Nitrite und andere Verbindungen.
Prozess des Sputterns:
- Ionen aus inertem Gas werden in das Target beschleunigt
- Das Target wird von den Ionen durch Energieübertragung erodiert und in Form von neutralen Teilchen ausgestoßen
- Neutrale Teilchen aus dem Target wandern und werden als dünner Film auf der Oberfläche der Substrate abgeschieden
