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Katalog-Nr. | SV3684 |
Material | FAg |
Dichte | 10,47 (g/cm3) |
Widerstandsfähigkeit | 1,80 (μΩ-cm) |
Härte | 80~100(HV 0.3) |
Zugfestigkeit | 320~400(MPa) |
Dehnung nach Bruch % | 2 |
Niederspannungskontakt (FAg) wird durch Zugabe einer Spur Nickel zu reinem Silber hergestellt, um das Wachstum von Silberkristallkörnern zu hemmen und eine feinkörnige Struktur zu erhalten. Stanford Advanced Materials (SAM) verfügt über reiche Erfahrung in der Herstellung und Lieferung hochwertiger Niederspannungskontakte (FAg).
Verwandte Produkte: Niederspannungskontakt (AgNiC), Niederspannungskontakt (FAg), Niederspannungskontakt (AgSnO2/AgSnO2In2O3), Hochspannungskontakt (CuW/CuCr0.7)
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