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MC6501 Nickel-Gold beschichtetes Aluminiumoxid-Keramik-Substrat

Katalog-Nr. MC6501
Material Nickel, Gold, Tonerde
Erscheinungsbild Goldgelber Teller
Dicke 1,0 mm

Nickel-Gold beschichtetes Aluminiumoxid-Keramiksubstrat bietet eine hohe Wärmeleitfähigkeit, eine hervorragende elektrische Isolierung und eine hohe Korrosionsbeständigkeit, wodurch es sich ideal für elektronische Schaltungen, Halbleitergehäuse und Hochleistungsgeräte eignet.

Verwandte Produkte: Doppelseitiger Nickel-Palladium-Gold beschichteter Aluminiumoxid-Halbleiter-Kühlchip, Nickel-Palladium-Gold-Silber beschichtete Aluminiumoxid-Keramik-Leiterplatte

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Beschreibung
Spezifikation

Nickel-Gold beschichtetes Aluminiumoxid-Keramiksubstrat Beschreibung:

Nickel-Gold beschichtetes Aluminiumoxid-Keramiksubstrat ist ein keramisches Hochleistungsmaterial, das die hervorragende Wärmeleitfähigkeit, elektrische Isolierung und mechanische Festigkeit von Aluminiumoxid mit einer Nickel-Gold-Beschichtung für verbesserte Leitfähigkeit, Lötbarkeit und Korrosionsbeständigkeit kombiniert. Die Goldschicht sorgt für eine ausgezeichnete Oxidationsbeständigkeit und Drahtbindungsfähigkeit, wodurch es sich für elektronische Anwendungen mit hoher Frequenz und hoher Zuverlässigkeit eignet. Aufgrund seiner hervorragenden thermischen Stabilität und Haltbarkeit wird dieses Substrat häufig in der Leistungselektronik, bei Halbleitergehäusen, HF- und Mikrowellengeräten sowie in der Luft- und Raumfahrt eingesetzt.

Nickel-Gold beschichtetes Aluminiumoxid-Keramik-Substrat Spezifikationen:

Werkstoff

Nickel, Gold, Aluminiumoxid

Farbe/Erscheinungsbild

Goldgelbe Platte

Dicken

1,0 mm

Lagen

Doppelseitig

Dicke des Kupfers

200um

Lötmaske

Keine

Oberfläche

Chemisch Nickel Gold

Äußere Bearbeitung

Wasserstrahlschneiden

Nickel-Gold beschichtete Aluminiumoxid-Keramik-Substrate Anwendungen:

1. Leistungselektronik: Einsatz in Hochleistungsschaltungen, Leistungsmodulen und IGBT-Modulen (Insulated Gate Bipolar Transistor) aufgrund seiner hervorragenden Wärmeleitfähigkeit und elektrischen Isolierung.

2. Halbleitergehäuse: Bietet ein zuverlässiges und korrosionsbeständiges Substrat für Chipträger, LED-Module und MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems).

3. RF- und Mikrowellengeräte: Ideal für Hochfrequenzschaltungen, Antennen und Kommunikationsmodule aufgrund des geringen dielektrischen Verlusts und der hohen thermischen Stabilität.

4. Luft- und Raumfahrt und militärische Anwendungen: Einsatz in Radarsystemen, Satellitenkommunikation und Verteidigungselektronik aufgrund seiner hohen Zuverlässigkeit und Widerstandsfähigkeit in rauen Umgebungen.

5. Medizinische Geräte: Einsatz in implantierbarer Elektronik und Diagnosegeräten, bei denen Biokompatibilität, Präzision und Langlebigkeit entscheidend sind.

6. Automobilelektronik: Wird aufgrund seiner hohen Temperaturbeständigkeit und langfristigen Zuverlässigkeit in Elektrofahrzeugen, Hybridsystemen und fortschrittlichen Fahrerassistenzsystemen (ADAS) eingesetzt.

Nickel-Gold-beschichtete Aluminiumoxid-Keramik-Substrat-Packungen:

Unser nickel-vergoldetes Aluminiumoxid-Keramiksubstrat wird während der Lagerung und des Transports sorgfältig behandelt, um die Qualität unseres Produkts in seinem ursprünglichen Zustand zu erhalten.

Nickel-Gold vergoldetes Aluminiumoxid-Keramik-Substrat FAQ:

Q1:Was ist ein Nickel-Gold plattiertes Aluminiumoxid-Keramik-Substrat?

A1: Nickel-Gold beschichtetes Aluminiumoxid-Keramiksubstrat ist ein Hochleistungskeramiksubstrat aus Aluminiumoxid (Al₂O₃) mit einer Nickel-Gold-Beschichtung. Es bietet eine hohe Wärmeleitfähigkeit, eine hervorragende elektrische Isolierung, eine hohe Korrosionsbeständigkeit und eine zuverlässige Lötbarkeit, wodurch es sich ideal für Leistungselektronik, Halbleitergehäuse, HF- und Mikrowellengeräte sowie Luft- und Raumfahrtanwendungen eignet.

Q2: Welche Vorteile bietet die Verwendung eines Nickel-Gold-beschichteten Aluminiumoxid-Keramiksubstrats?

A2: Hervorragende Wärmeleitfähigkeit - Leitet Wärme bei Hochleistungsanwendungen effektiv ab.

Hervorragende elektrische Isolierung - Verhindert Kurzschlüsse und gewährleistet eine stabile Leistung.

Korrosions- und Oxidationsbeständigkeit - Die Goldbeschichtung erhöht die Haltbarkeit und Zuverlässigkeit.

Hohe mechanische Festigkeit - Sorgt für robuste strukturelle Integrität.

Gute Lötbarkeit und Drahtbondfähigkeit - Gewährleistet sichere und effiziente Verbindungen.

F3: Für welche Anwendungen werden diese Substrate üblicherweise verwendet?

A3: Leistungselektronik - IGBT-Module, Leistungsschaltungen und energieeffiziente Systeme.

Halbleitergehäuse - LED-Module, MEMS und Chipträger.

RF- und Mikrowellengeräte - Hochfrequenzschaltungen, Antennen und Radarsysteme.

Luft- und Raumfahrt und Verteidigung - Satellitenkommunikation, Militärelektronik und Avionik.

Medizinische Elektronik - Implantierbare medizinische Geräte und Diagnosegeräte.

Automobilelektronik - Stromversorgungssysteme für Elektrofahrzeuge (EV) und ADAS-Komponenten.

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