Palladium-Legierung Pin Probe Beschreibung
DiePalladiumlegierung Pin Probe (Pd-Ag-Cu) ist eine speziell entwickelte Kontaktkomponente, die aus einer Legierung aus Palladium, Silber und Kupfer besteht. Diese Kombination gewährleistet ein hohes Leistungsniveau bei der Herstellung von Prüfspitzen, die häufig für elektrische Tests, Halbleiterprüfungen und andere Präzisionsmessanwendungen verwendet werden.
Das in der Legierung enthaltene Palladium (Pd) bietet eine hervorragende Korrosionsbeständigkeit und eignet sich daher für den Einsatz in rauen Umgebungen, in denen andere Metalle im Laufe der Zeit Schaden nehmen könnten. Silber (Ag) bietet eine außergewöhnliche elektrische Leitfähigkeit und sorgt dafür, dass die aus diesem Material hergestellten Messspitzen eine schnelle und genaue elektrische Übertragung gewährleisten. Kupfer (Cu) trägt zur Gesamtfestigkeit der Stiftsonde bei und hilft, die Gesamtkosten des Materials zu senken, so dass es im Vergleich zu reinem Palladium oder Silber eine günstigere Option darstellt.
Spezifikation der Stiftsonde aus Palladiumlegierung
Werkstoff
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Pd, Ag, Cu
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Abmessungen
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Durchmesser: 0,1-1,0 mm
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Form
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Stiftsonde/Draht
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Schmelzpunkt
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1050℃
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Vickers-Härte (HV0.2)
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300-350 (ohne Wärmebehandlung)
460-480 (wärmebehandelt)
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Volumenwiderstand μΩ-cm
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23 (ohne Wärmebehandlung)
14 (wärmebehandelt)
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Youngs-Modul (GPa)
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110-120
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Chemische Zusammensetzung in %
Element
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Pd
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Ag
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Cu
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Gehalt
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40±1
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28.5±1
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Bal.
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*Andere chemische Zusammensetzungen sind ebenfalls erhältlich, bitte kontaktieren Sie uns.
Palladiumlegierung Pin Probe Anwendung
- Prüfung von Halbleitern: Stiftsonden aus Palladiumlegierung werden als Material für die Herstellung von Sondenspitzen verwendet, mit denen integrierte Schaltungen (ICs), Transistoren und andere Halbleiterbauelemente geprüft werden.
- Elektrochemische Anwendungen: Die Legierung kann zur Herstellung von Sonden für Sensoren, Brennstoffzellen und andere elektrochemische Geräte verwendet werden.
- Elektrische Sonden: Wird in verschiedenen Prüfumgebungen eingesetzt, in denen es auf Präzision ankommt, z. B. in Labors, Forschungs- und Entwicklungszentren und Fertigungsstraßen.
- Automobil- und Luftfahrttests: Für die Prüfung von Komponenten, die hohe Präzision und Haltbarkeit unter verschiedenen Umweltbedingungen erfordern.
Palladium-Legierung Pin Probe Verpackung
Unsere Stiftsonde aus Palladiumlegierung wird während der Lagerung und des Transports sorgfältig behandelt, um die Qualität unseres Produkts in seinem ursprünglichen Zustand zu erhalten. Verpackt nach individuellen Anforderungen
Häufig gestellte Fragen
Q1. Was ist eine Stiftsonde aus Palladiumlegierung?
Eine Stiftsonde aus Palladiumlegierung ist ein Rohmaterial, das zur Herstellung von Präzisionssondenspitzen verwendet wird. Er wird aus einer Legierung aus Palladium (Pd), Silber (Ag) und Kupfer (Cu) hergestellt. Diese Kombination bietet eine hervorragende elektrische Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Festigkeit und ist damit ideal für hochpräzise Messanwendungen in Branchen wie Elektronik, Halbleiterprüfung und elektrochemische Sensorik.
F2: Warum wird die Pd-Ag-Cu-Legierung für die Herstellung von Kontaktstiften verwendet?
Die Pd-Ag-Cu-Legierung wurde aufgrund ihrer einzigartigen Kombination von vorteilhaften Eigenschaften ausgewählt:
- Palladium (Pd): Bietet eine überragende Korrosionsbeständigkeit und thermische Stabilität, wodurch es sich ideal für den Einsatz in rauen oder Hochtemperaturumgebungen eignet.
- Silber (Ag): Bietet eine hervorragende elektrische Leitfähigkeit, die eine effiziente Signalübertragung mit geringem Kontaktwiderstand gewährleistet.
- Kupfer (Cu): Erhöht die Festigkeit und senkt die Gesamtkosten des Materials, was es zu einer erschwinglichen und dennoch langlebigen Wahl macht.
F3: Wie verhält sich eine Stiftsonde aus einer Palladiumlegierung in Hochtemperaturumgebungen?
Stiftsonden aus Palladiumlegierungen eignen sich aufgrund der thermischen Stabilität von Palladium und Kupfer gut für den Einsatz in Hochtemperaturumgebungen. Diese Materialien behalten ihre Eigenschaften auch bei hohen Temperaturen bei und eignen sich daher für Hochtemperaturprüfungen, z. B. in der Halbleiter- und Automobilindustrie.
Spezifikation
Werkstoff
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Pd, Ag, Cu
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Abmessungen
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Durchmesser: 0,1-1,0 mm
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Form
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Stiftsonde/Draht
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Schmelzpunkt
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1050℃
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Vickers-Härte (HV0.2)
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300-350 (ohne Wärmebehandlung)
460-480 (wärmebehandelt)
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Volumenwiderstand μΩ-cm
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23 (ohne Wärmebehandlung)
14 (wärmebehandelt)
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Youngs-Modul (GPa)
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110-120
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Chemische Zusammensetzung in %
Element
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Pd
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Ag
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Cu
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Gehalt
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40±1
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Bal.
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*Andere chemische Zusammensetzungen sind ebenfalls erhältlich, bitte kontaktieren Sie uns.