Chrom (Cr) Sputtering Target Beschreibung
Das Chrom (Cr) Sputtering Target wurde für effiziente und zuverlässige physikalische Gasphasenabscheidungsprozesse entwickelt. Dieses mit einer Reinheit von ≥99% hergestellte Target wird präzise gefertigt, um eine optimale Sputterleistung, einen gleichmäßigen Abtrag und eine lange Lebensdauer zu gewährleisten. Sein hoher Schmelzpunkt und seine hohe Dichte tragen zu einer hervorragenden thermischen Stabilität und Haltbarkeit im Dauerbetrieb bei. Das Target ist ideal für High-Tech-Anwendungen und eignet sich für Halbleiterbauelemente, moderne Anzeigetafeln und dekorative Oberflächenbehandlungen.
Chrom (Cr) Sputtering Target Anwendungen
- Herstellung von Halbleitern: Unverzichtbar für die Abscheidung von leitenden Schichten oder Sperrschichten in mikroelektronischen Geräten.
- Display-Technologie: Für die Abscheidung von Dünnschichten bei der Herstellung von modernen Anzeigetafeln.
- DekorativeBeschichtungen: Liefert gleichmäßige Chromschichten für dekorative und schützende Beschichtungen.
- OptischeBeschichtungen: Für die Herstellung von reflektierenden und antireflektierenden Beschichtungen.
- IndustriellerWerkzeugbau: Verbessert die Oberflächeneigenschaften für die Verschleiß- und Korrosionsbeständigkeit verschiedener industrieller Komponenten.
Chrom (Cr) Sputtering Target Packing
Unsere Chrom (Cr) Sputtering Targets werden sorgfältig verpackt, um die Produktintegrität während der Lagerung und Lieferung zu gewährleisten. Zu den Standardverpackungsoptionen gehören vakuumversiegelte Verpackungen. Auf Anfrage sind auch kundenspezifische Verpackungslösungen erhältlich, die den spezifischen Handhabungs- und Versandanforderungen entsprechen.
Häufig gestellte Fragen
F: Was ist ein Sputtertarget?
A: Ein Sputtering-Target ist eine Materialquelle, die in physikalischen Aufdampfprozessen zur Bildung dünner Schichten auf Substraten verwendet wird, indem die Oberfläche des Targets mit energetischen Partikeln beschossen wird.
F: Was sind die Hauptanwendungen eines Chrom-Sputtertargets?
A: Es wird in erster Linie für die Abscheidung dünner Schichten bei der Halbleiterherstellung, in der Displaytechnik, für dekorative Beschichtungen und für optische Komponenten verwendet.
F: Was bedeutet DC-Sputtern in diesem Zusammenhang?
A: DC-Sputtern bezieht sich auf die Verwendung eines Gleichstromplasmas zum gleichmäßigen Abtragen des Zielmaterials, wodurch eine gleichmäßige Schichtabscheidung auf dem Substrat gewährleistet wird.
F: Kann die Form oder Größe des Sputtertargets angepasst werden?
A: Ja, unsere Chrom (Cr)-Sputter-Targets sind als Standardscheiben erhältlich oder können kundenspezifisch angefertigt werden, um spezifische Abmessungs- und Anwendungsanforderungen zu erfüllen.
F: Wie wirkt sich der Reinheitsgrad des Targets auf die Sputtering-Leistung aus?
A: Ein hochreines (≥99%) Target minimiert Verunreinigungen während des Abscheidungsprozesses und gewährleistet eine hervorragende Schichtqualität, Gleichmäßigkeit und Gesamtleistung bei kritischen Anwendungen.
