ST1051 Tantal-Zerstäubungstarget (Ta-Zerstäubungstarget)

Tantal Sputtering Target Beschreibung

Stanford Advanced Materials (SAM) ist bekannt für seine qualitativ hochwertigen Tantal-Sputtering-Targets. Diese sorgfältig gefertigten Targets werden aus außergewöhnlich reinem Tantal hergestellt und gewährleisten eine gleichbleibende und zuverlässige Zusammensetzung. Die bemerkenswerte Dichte des Materials erhöht die Sputtereffizienz und führt zu einer verbesserten Schichthaftung. Dank der außergewöhnlichen thermischen Stabilität von Tantal können die Targets extremer Erwärmung während des Sputterns standhalten und eignen sich daher für eine Reihe von Hochtemperaturprozessen. Darüber hinaus sorgt die außergewöhnliche Korrosionsbeständigkeit des Materials dafür, dass die Targets selbst unter den schwierigsten Sputterbedingungen ihre Integrität bewahren - der geringe Gehalt an Verunreinigungen und Gasen im Tantal führt zu einer hervorragenden Schichtqualität und -gleichmäßigkeit. Darüber hinaus ermöglicht die leichte Bearbeitbarkeit des Materials eine präzise Formgebung entsprechend den spezifischen Anwendungsanforderungen. Dank dieser außergewöhnlichen Eigenschaften sind Tantal-Sputter-Targets das Material der Wahl für die Abscheidung von Tantalschichten in einer Reihe von Branchen, darunter Elektronik, Optik, Dünnschicht-Solarenergie und magnetische Speicherung. Ihre Anpassungsfähigkeit und Zuverlässigkeit machen sie zu einem unverzichtbaren Bestandteil zahlreicher Sputtering-Beschichtungsprozesse.

Spezifikationen für Tantal-Sputter-Targets

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Andere Informationen für Ihre Referenz
Chemische Zusammensetzung:

Tantal und Tantal-Legierung

• R05200, unlegiertes Tantal, Elektronenstrahlofen oder Vakuum-Lichtbogenschmelze oder beides
• R055400, unlegiertes Tantal, pulvermetallurgische Verfestigung.
• R05255, Tantal-Legierung, 90 % Tantal, 10 % Wolfram, Elektronenstrahl-Ofen oder Vakuum-Lichtbogen-Schmelze, oder beides.
• R05252, Tantallegierung, 97,5 % Tantal, 2,5 % Wolfram, Elektronenstrahl- oder Vakuumlichtbogenschmelze oder beides.
• R05240, Tantal-Legierung, 60 % Tantal, 40 % Niob, Elektronenstrahlofen oder Vakuum-Lichtbogenschmelze.

Anwendungen von Tantal-Sputter-Targets

1. Elektronik: Tantal-Sputter-Targets werden in der Elektronikindustrie häufig für die Abscheidung von Tantalschichten in integrierten Schaltkreisen, Kondensatoren und anderen mikroelektronischen Komponenten verwendet. Die hohe Reinheit und Korrosionsbeständigkeit von Tantal machen es zu einem idealen Material für diese Anwendungen.

2. Optik: Tantal-Sputter-Targets werden auch in der optischen Industrie für die Abscheidung von Tantalschichten auf optischen Komponenten wie Linsen und Spiegeln verwendet. Die hohe Transparenz und Härte von Tantal machen es für diese Anwendung geeignet.

3. Dünnschicht-Solarenergie: Tantal-Sputter-Targets werden bei der Herstellung von Dünnschicht-Solarzellen eingesetzt. Die Abscheidung von Tantalschichten auf Solarzellen erhöht deren Effizienz und Zuverlässigkeit.

4. Magnetische Speicherung: In der Magnetspeicherindustrie werden Tantal-Sputter-Targets zur Abscheidung von Tantalschichten auf Magnetplatten und -bändern verwendet, um deren Haltbarkeit und Leistung zu verbessern.

5. Dekorative Beschichtungen: Aufgrund des attraktiven Aussehens von Tantal werden Tantal-Sputtertargets auch für die Herstellung dekorativer Beschichtungen für verschiedene Konsumgüter wie Schmuck und Uhren verwendet.

Tantal Sputtering Target Verpackung

Unsere Tantal-Sputtering-Targets werden während der Lagerung und des Transports sorgfältig behandelt, um die Qualität unserer Produkte in ihrem ursprünglichen Zustand zu erhalten.

Sicherheitsdatenblatt (MSDS) zu Ihrer Information!