Silber-Kupfer-Nickel-Hartlot AgCu28Ni0.75 Beschreibung
DasSilber-Kupfer-Nickel-Lot AgCu28Ni0,75 ist ein spezielles Vakuumlot, das aus 72% Silber (Ag), 28% Kupfer (Cu) und 0,75% Nickel (Ni) besteht. Es wird vor allem für Vakuumlötanwendungen verwendet, bei denen eine hohe elektrische und thermische Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und zuverlässige Verbindungsfestigkeit erforderlich sind. Durch die Zugabe von Nickel wird die Benetzbarkeit auf verschiedenen Substraten verbessert und die mechanische Festigkeit der Verbindungen erhöht.
Silber-Kupfer-Nickel-Hartlot AgCu28Ni0.75 Spezifikationen
Produkt-Eigenschaften
Werkstoff
|
Ag, Cu, Ni
|
Dichte
|
10g/cm3
|
Form
|
Draht/Flocke/Folie/Band
|
Schmelztemperatur
|
779-815℃
|
Löttemperatur
|
780-920℃
|
Widerstandswert
|
2.2 x 10-2
|
Chemische Zusammensetzung in %
Element
|
Ag
|
Cu
|
Ni
|
Gehalt
|
71-73
|
27-29
|
0.5-1
|
Spezifikation
Form
|
Durchmesser (mm)
|
Andere
|
Schweißdrähte
|
φ1~6
|
-
|
Schweißdrähte
|
φ0.3~2.0
|
-
|
Ringe zum Schweißen
|
0.4~2.44
|
I.D.: 3~30 mm
|
Schweißbleche
|
-
|
0,03~0,5 x 2~110 mm
|
Schweißen Pulver
|
-
|
100-400 Maschen
|
Silber-Kupfer-Nickel-Lotlegierung AgCu28Ni0.75 Anwendungen
- Vakuumelektronik und RF-Komponenten
Ideal für empfindliche Komponenten, die flussmittelfrei gelötet werden müssen, um Verunreinigungen zu vermeiden.
Wird in Wellenleitern, Mikrowellengeräten und Vakuumröhren verwendet.
- Luft- und Raumfahrt und Satelliten
Geeignet für hochzuverlässige Anwendungen, bei denen es auf mechanische Stabilität und Leitfähigkeit unter extremen Bedingungen ankommt.
Wird in medizinischen Komponenten für elektrische Verbindungen und Sensoren verwendet, wo Biokompatibilität und Zuverlässigkeit erforderlich sind.
- Leistungsmodule und Wärmesenken
Wird für das Wärmemanagement verwendet, indem es für eine niederohmige Verbindung zwischen Metallteilen und Kühlkörpern sorgt.
- Hochreine Schmuckstücke und dekorative Metallverklebungen
Wird gelegentlich für hochwertigen Schmuck oder künstlerische Designs verwendet, wo eine starke, leitfähige Verbindung erforderlich ist.
Silber-Kupfer-Nickel-Hartlot AgCu28Ni0,75 Verpackung
Unser Silber-Kupfer-Nickel-Hartlot AgCu28Ni0.75 wird während der Lagerung und des Transports sorgfältig behandelt, um die Qualität unseres Produkts in seinem ursprünglichen Zustand zu erhalten.
FAQs
Q1: Was sind die typischen Anwendungen von AgCu28Ni0.75?
Komponenten für die Luft- und Raumfahrt, die zuverlässige elektrische Verbindungen erfordern
Vakuumelektronik und Mikrowellengeräte
Medizinische Geräte mit Anforderungen an die Biokompatibilität
Leistungsmodule und Wärmesenken für das Wärmemanagement
Sensoren und optoelektronische Geräte unter extremen Bedingungen
F2: Warum wird dieser Lötlegierung Nickel zugesetzt?
Der Zusatz von Nickel (0,75%) verbessert:
- die Benetzbarkeit auf schwierigen Oberflächen (z. B. vernickelte Metalle)
- die Oxidationsbeständigkeit
- Mechanische Festigkeit und Beständigkeit gegen Temperaturwechsel
F3: Was sind die Vorteile von AgCu28Ni0,75 in Vakuumumgebungen?
Flussmittelfreies Löten gewährleistet, dass empfindliche Bauteile nicht kontaminiert werden
Stabile und zuverlässige Verbindungen unter rauen Bedingungen
Minimale Ausgasung, was bei Vakuumanwendungen unerlässlich ist
Spezifikation
Produkt-Eigenschaften
Werkstoff
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Ag, Cu, Ni
|
Dichte
|
10g/cm3
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Form
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Draht/Flocke/Folie/Band
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Schmelztemperatur
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779-815℃
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Löttemperatur
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780-920℃
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Widerstandswert
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2.2 x 10-2
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Chemische Zusammensetzung in %
Element
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Ag
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Cu
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Ni
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Gehalt
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71-73
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27-29
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0.5-1
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Spezifikation
Form
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Durchmesser (mm)
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Andere
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Schweißdrähte
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φ1~6
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-
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Schweißdrähte
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φ0.3~2.0
|
-
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Ringe zum Schweißen
|
0.4~2.44
|
I.D.: 3~30 mm
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Schweißbleche
|
-
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0,03~0,5 x 2~110 mm
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Schweißen Pulver
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-
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100-400 Maschen
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