SN3980 SnAg0.3Cu0.7 Zinn-Basislegierung Lötpulver

Katalog-Nr.	SN3980
Kompositionen	Sn/Ag/Cu
Erscheinungsbild	Graues Pulver
Partikelgröße	2-11um

SnAg0.3Cu0.7 Tin-based Alloy Solder Powder eignet sich für eine Vielzahl von Schweißverfahren, wie z.B. Eisenschweißen, Heißluftschweißen, Induktionsschweißen, Heizplattenschweißen. Stanford Advanced Materials (SAM) hat reiche Erfahrung in der Herstellung und Lieferung von hochwertigem SnAg0.3Cu0.7 Zinn-Basislegierungspulver.

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Elemente Spezifikation (%)	Max	Geprüftes Ergebnis (%Gew.)
Sn96.5±1	99.5	99.1
Ag	0.3±0.1	0.27
Al	0.005	0.0002
As	0.030	0.0050
Sb	0.050	0.0148
Bi	Rest	Rest
Cu	0.6~0.8	0.7
Fe	0.010	0.0003
In	0.050	0.0019
Ni	0.010	0.0007
Pb	0.050	0.0257
Cd	0.002	0.0002
Au	0.050	0.0010

Schmelzpunkt ℃	227
Arbeitstemperatur ℃	150-350
Schwerkraft g/cm3	7.58
Steifigkeit HB	16
Wärmeleitfähigkeit M.S.K	64
Dehnung Mpa	60-80
Ausdehnungsrate %	>70
Leitfähigkeit %	16.4

Elemente Spezifikation(%)	Max	Geprüftes Ergebnis(%Gew.)
Sn96,5±1	99.5	99.1
Ag	0.3±0.1	0.27
Al	0.005	0.0002
As	0.030	0.0050
Sb	0.050	0.0148
Bi	Rest	Rest
Cu	0.6~0.8	0.7
Fe	0.010	0.0003
In	0.050	0.0019
Ni	0.010	0.0007
Pb	0.050	0.0257
Cd	0.002	0.0002
Au	0.050	0.0010

Reinheit	Gew.-%
Sn	99.1
Ag	0.3±0.1
Al	0.005
As	0.03
Sb	0.05
Bi	Rest
Cu	0.6~0.8
Fe	0.01
In	0.05
Ni	0.01
Pb	0.05
Cd	0.002
Au	0.05

SN3980 SnAg0.3Cu0.7 Zinn-Basislegierung Lötpulver

SnAg0.3Cu0.7 Zinn-Basislegierung Lötpulver Beschreibung

SnAg0.3Cu0.7 Zinn-Basis-Legierungspulver Spezifikationen

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