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Katalog-Nr. | SN3981 |
Kompositionen | Sn/Ag/Cu |
Erscheinungsbild | Graues Pulver |
Partikelgröße | 5-45um |
SnAg1.0Cu0.5 Alloy Solder Powder auf Zinnbasis zeichnet sich durch Bleifreiheit und Umweltfreundlichkeit, gute Schweißfestigkeit, Hochtemperaturzuverlässigkeit und hervorragende Wärmeleitfähigkeit aus. Stanford Advanced Materials (SAM) hat reiche Erfahrung in der Herstellung und Lieferung von hochwertigem SnAg1.0Cu0.5 Zinn-Legierungspulver.
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