Barium (Ba) Sputtering Target Beschreibung
Das Barium (Ba) Sputtering Target wird aus hochreinem Barium (≥99%) hergestellt und für fortschrittliche Sputtering-Anwendungen mit RF-Technologie entwickelt. Seine präzisionsgefertigte Form und die anpassbaren Formen gewährleisten eine gleichbleibende Leistung bei Dünnschichtabscheidungsprozessen. Dieses Target wurde für die anspruchsvollen Anforderungen der Halbleiter- und optischen Beschichtungsindustrie entwickelt und garantiert einen gleichmäßigen Materialtransfer und eine außergewöhnliche Haltbarkeit in Produktionsumgebungen.
Barium (Ba) Sputtering Target Anwendungen
- Dünnfilm-Beschichtung: Ideal für die Herstellung gleichmäßiger Beschichtungen von Anzeigetafeln, Halbleitergeräten und optischen Komponenten.
- Herstellung von elektronischen Bauteilen: Verbessert die Leistung und Langlebigkeit von elektronischen Geräten durch präzise Materialabscheidung.
- Forschung und Entwicklung: Geeignet für Versuchsaufbauten in der modernen Materialforschung und Oberflächentechnik.
- Industrielle Beschichtungen: Für die Herstellung hochwertiger Schutzbeschichtungen für Industriemaschinen und -werkzeuge.
Barium (Ba) Sputtering Target Packing
Unsere Barium (Ba) Sputtering Targets werden kundenspezifisch hergestellt und sorgfältig verpackt, um sicherzustellen, dass ihre hohe Reinheit und ihre präzisen Abmessungen bei Lagerung und Transport erhalten bleiben. Jedes Target ist sicher verpackt, um Verunreinigungen und physische Schäden zu vermeiden und so eine optimale Leistung bei der Anwendung zu gewährleisten.
Häufig gestellte Fragen
F: Was ist ein Sputtertarget?
A: Ein Sputtertarget ist ein Material, das in physikalischen Aufdampfprozessen verwendet wird, um Material durch plasmagestützte Zerstäubung auf ein Substrat zu übertragen.
F: Wie wird das Barium (Ba) Sputtering Target hergestellt?
A: Es wird aus hochreinem Barium (≥99%) hergestellt und mit Hilfe von Präzisionsfertigungsverfahren, die für RF-Sputteranwendungen geeignet sind, zu Scheiben oder kundenspezifischen Formen verarbeitet.
F: Warum wird für dieses Target das RF-Sputtern verwendet?
A: Das RF-Sputtern bietet einen stabilen und kontrollierbaren Abscheidungsprozess, der selbst bei isolierenden Materialien gleichmäßige Dünnfilmbeschichtungen gewährleistet.
F: Kann das Target kundenspezifisch angepasst werden?
A: Ja, die verfügbaren Größen und Formen können an spezifische Anwendungsanforderungen angepasst werden.
F: In welchen Branchen werden Barium-Sputter-Targets üblicherweise verwendet?
A: Sie werden häufig in Branchen wie der Halbleiterindustrie, der Herstellung von Displays, optischen Beschichtungen und der modernen Materialforschung eingesetzt.
