Cerium (Ce) Sputtering Target Beschreibung
Das Cerium (Ce) Sputtering Target wurde entwickelt, um eine optimale Leistung bei der Dünnschichtabscheidung und der physikalischen Gasphasenabscheidung zu erzielen. Dieses Target wird mit einem hohen Reinheitsgrad (≥99%) hergestellt und gewährleistet eine gleichbleibende Sputterausbeute und eine qualitativ hochwertige Schichtbildung sowohl unter HF- als auch unter DC-Bedingungen. Sein Design eignet sich sowohl für Standardscheiben als auch für kundenspezifische Formen, was es zu einer vielseitigen Wahl für die Halbleiterherstellung, optische Beschichtungen und moderne Forschungsanwendungen macht. Die robusten Eigenschaften von Cerium garantieren auch unter schwierigen Verarbeitungsbedingungen eine lange Lebensdauer und gewährleisten eine zuverlässige Leistung in kritischen Anwendungen.
Cerium (Ce) Sputtering Target Anwendungen
- Halbleiterherstellung: Ideal für die Abscheidung gleichmäßiger dünner Schichten in integrierten Schaltungen und elektronischen Geräten.
- Optische Beschichtungen: Für präzise reflektierende und antireflektierende Beschichtungen in modernen optischen Anwendungen.
- Mikroelektronik: Unterstützt die Herstellung von hochpräzisen Komponenten in Sensoren, Displays und anderen Geräten.
- Forschung und Entwicklung: Weit verbreitet in Labors, die sich mit fortschrittlicher Materialwissenschaft und Nanotechnologie beschäftigen.
- Industrielle Oberflächentechnik: Dient verschiedenen Oberflächenmodifizierungsverfahren in anspruchsvollen industriellen Betrieben.
Cerium (Ce) Sputtering Target Packing
Unsere Cerium (Ce) Sputtering Targets werden sorgfältig verpackt, um ihren makellosen Zustand und ihre Leistung zu erhalten. Jedes Target, sei es eine Standardscheibe oder eine Sonderanfertigung, wird in einer Schutzverpackung vakuumversiegelt, um eine sichere Lagerung und einen kontaminationsfreien Transport zu gewährleisten.
Häufig gestellte Fragen
F: Was sind die Hauptanwendungen für Cerium (Ce) Sputtering Targets?
A: Sie werden hauptsächlich in der Halbleiterherstellung, bei optischen Beschichtungen, in der Mikroelektronik und in der modernen Materialforschung für die Abscheidung dünner Schichten verwendet.
F: Welchen Nutzen haben die RF- und DC-Sputtermodi für die Leistung des Targets?
A: Die Fähigkeit zum Sputtern in zwei Betriebsarten ermöglicht flexible Betriebsbedingungen und sorgt für eine optimale Schichtabscheidung und eine gleichmäßige Sputtereffizienz bei verschiedenen industriellen Anwendungen.
F: Kann die Form des Sputtertargets angepasst werden?
A: Ja, unsere Cerium (Ce) Sputtering Targets sind als Standardscheiben erhältlich oder können kundenspezifisch angefertigt werden, um spezifische Anwendungsanforderungen zu erfüllen.
F: Welcher Reinheitsgrad ist bei diesen Sputtertargets garantiert?
A: Jedes Target wird mit einem Reinheitsgrad von ≥99% hergestellt, was eine gleichbleibende Leistung und eine zuverlässige Schichtabscheidung gewährleistet.
F: Wie wird das Produkt verpackt, um Verunreinigungen während des Transports zu vermeiden?
A: Die Targets sind in einer Schutzverpackung vakuumversiegelt, so dass sie während der Lagerung und des Versands kontaminationsfrei und in optimalem Zustand bleiben.
