Weiches Komposit-Kieselerde-Mikropulver Beschreibung
Soft Composite Silica Micro Powder von Stanford Advanced Materials (SAM) wird aus hochwertigem natürlichem Quarz und verschiedenen anorganischen, nichtmetallischen Mineralien durch einen Prozess der Rohstoffmischung, ultrafeinen Mahlung, Präzisionssortierung und Oberflächenbehandlung hergestellt. Das Hauptmerkmal von Weichkomposit-Kieselerde-Mikropulver ist seine geringe Härte, die den Grad des Abriebs an Kontaktflächen erheblich verringert. Darüber hinaus besitzt es Stabilität und isolierende Eigenschaften sowie gute thermische Eigenschaften und einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten, einen hohen Weißgrad, eine hohe Transparenz und eine gute Grenzflächenverträglichkeit mit Harzen. Dies ermöglicht eine breite Palette von Anwendungen in den Bereichen Oberflächenbeschichtungen, Verbundwerkstoffe und Spezialmaterialien.
Spezifikationen für Weichkomposit-Kieselerde-Mikropulver
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Physikalisch-chemische Informationen
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Durchschnittliche Partikelgröße D50 (μm)
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0.5-20
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Max. Partikelgröße D100 (μm)
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<10, oder kundenspezifisch
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Dichte
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2,4-2,6 g/cm3
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Mohs-Härte
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5
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Spezifische Oberfläche
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0,2-12 m2/g
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Brechungsindex
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1.45-1.55
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Dielektrizitätskonstante DK
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6,62εr
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Dielektrischer Verlust Df
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0,0011 tgδ
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Linearer Ausdehnungskoeffizient
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0.8*10^-6 1/K
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Leitfähigkeit
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≤30 uS/cm
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Chemische Zusammensetzung
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SiO2
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>60%
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Fe2O3
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0.02%
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Weiches Komposit-Kieselerde-Mikropulver Anwendungen
1. Beschichtungen und Kunststoffe: Soft Composite Silica Micro Powder kann als Zusatzstoff in Beschichtungen und Kunststoffen verwendet werden, um deren Härte, Abriebfestigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Alterungsbeständigkeit zu verbessern. Sie können auch verwendet werden, um die mechanischen Eigenschaften und die Zugfestigkeit von Materialien zu verbessern.
2. Gummiprodukte: Soft Composite Silica Micro Powder kann als Füllstoff in Gummiprodukten verwendet werden, um die Festigkeit, Abriebfestigkeit und Alterungsbeständigkeit von Gummiprodukten zu verbessern, wie z.B. Gummidichtungen, Gummirohrverschraubungen, Gummidichtungen und so weiter.
3. Elektronische Materialien: Soft Composite Silica Micro Powder kann zur Herstellung von elektronischen Materialien, wie z.B. leitenden Materialien, Isoliermaterialien und Verpackungsmaterialien verwendet werden. Sie bieten hervorragende Isoliereigenschaften, Hochtemperaturbeständigkeit und chemische Stabilität.
4. Schmiermittel: Soft Composite Silica Micro Powder kann als Additiv für Schmiermittel verwendet werden, um Reibung und Verschleiß zu verringern und die Verschleißfestigkeit und Lebensdauer mechanischer Teile zu verbessern.
Weiches Komposit-Kieselerde-Mikropulver-Verpackung
Unser Weichkomposit-Kieselerde-Mikropulver wird während der Lagerung und des Transports sorgfältig behandelt, um die Qualität unseres Produkts in seinem ursprünglichen Zustand zu erhalten.
