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Stanford Advanced Materials
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SN3988 SnBi30Cu0.5 Zinn-Basislegierung Lötpaste

Katalog-Nr. SN3988
Kompositionen Zinn, Wismut, Kupfer
Erscheinungsbild Dunkelgraue Paste

SnBi30Cu0.5 Tin-based Alloy Lötpaste hat einen angemessenen Schmelzpunkt und kann mit originalem Bleigeräte-Rückfluss und geringen thermischen Auswirkungen auf elektronische Komponenten verwendet werden. Stanford Advanced Materials (SAM) hat reiche Erfahrung in der Herstellung und Lieferung von hochwertiger SnBi30Cu0.5 Zinn-Lötpaste.

Ähnliche Produkte: SnCu0.7 Zinn-Basislegierung Lötpulver, SnAg0.3Cu0.7 Zinn-Basislegierung Lötpulver, SnAg1.0Cu0.5 Zinn-Basislegierung Lötpulver, SnAg3.0Cu0.5 Zinn-Basislegierung Lötpulver

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